電子導(dǎo)熱材料的應(yīng)用
電子導(dǎo)熱材料由導(dǎo)熱固體填料與硅橡膠等高分子材料混煉而成的均勻膏狀體。有導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱膜、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱絕緣材料等。以高導(dǎo)熱無(wú)機(jī)填料對(duì)聚合物進(jìn)行填充改性是制備聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料的有效途徑。因此,填料的導(dǎo)熱性、填充量、均勻度等對(duì)材料的傳熱性能有決定性的影響。
采用DEMIX(德麥?zhǔn)浚┝⑹侥蠛蠙C(jī)或行星攪拌機(jī)具有以下優(yōu)勢(shì):
01. 無(wú)溶劑攪拌:減少溶劑使用量或無(wú)需溶劑,高粘度物料可以輕松實(shí)現(xiàn)低溫合成與混煉,降低能耗和污染;
02. 高品質(zhì)成品:成品純度、強(qiáng)度、韌性、均勻度等優(yōu)于其他設(shè)備;
03. 無(wú)死角攪拌:行星式攪拌無(wú)死角,成品均一性高;
04. 提高固含量:增加填料數(shù)量(最高至96%),提高成品導(dǎo)熱性;
05. 高效率生產(chǎn):多桶配合,輪流使用,出料方便,清洗簡(jiǎn)單。
使用單位:中科納通、偉翰電子等。
DEMIX立式捏合機(jī),是目前高粘度導(dǎo)熱 / 導(dǎo)電 / 吸波等復(fù)合材料行業(yè)高效的混合設(shè)備,可以完全取代臥式捏合機(jī)和進(jìn)口同型設(shè)備。